베이스 다이 의미, 삼성,SK하이닉스 벗어나 TSMC 생산 시대

고대역폭 메모리(HBM)의 핵심, 베이스 다이

고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)는 여러 개의 메모리 반도체를 쌓아 만든 고성능 메모리입니다. 엄청난 데이터 처리 속도를 자랑하며, 특히 고성능 그래픽 처리 장치(GPU)와 함께 사용되어 게임, 인공지능(AI), 빅데이터 분석 등 다양한 분야에서 활용됩니다. HBM은 여러 층으로 구성되는데, 그중 맨 아래층에 위치하는 핵심 부품이 바로 ‘베이스 다이’입니다.

베이스 다이의 역할: HBM 연산 제어 및 처리

베이스 다이는 HBM의 연산을 제어하는 역할을 수행합니다. HBM 5세대 제품인 ‘HBM3E’까지는 베이스 다이가 GPU와 연결되어 HBM 연산을 단순 제어하는 역할에 그쳤습니다. 하지만 차세대 제품인 ‘HBM4’부터는 베이스 다이가 일부 연산을 직접 처리하게 됩니다. 이는 베이스 다이에 더욱 많은 기능을 담아낼 수 있도록 설계되었기 때문입니다.

베이스 다이 변화: 메모리 기업에서 파운드리 업체로

HBM3E까지는 베이스 다이를 포함한 HBM의 모든 부분을 삼성전자나 SK하이닉스와 같은 메모리 반도체 기업이 제작했습니다. 그러나 HBM4부터는 베이스 다이 제작을 파운드리 업체가 맡게 될 가능성이 높아졌습니다.

파운드리 업체가 베이스 다이 제작을 맡게 된 이유는 다음과 같습니다.

• 초미세 공정 기술: 파운드리 업체는 메모리 반도체 기업보다 더욱 발전된 초미세 공정 기술을 보유하고 있습니다. 초미세 공정 기술을 통해 베이스 다이에 더 많은 연산 기능을 담아낼 수 있습니다.
• 생산 효율성: 파운드리 업체는 대량 생산 시스템을 갖추고 있어 베이스 다이를 효율적으로 생산할 수 있습니다.
• 경쟁력 강화: 파운드리 업체는 베이스 다이 제작을 통해 HBM 생태계에 참여하여 경쟁력을 강화할 수 있습니다.

TSMC, HBM4 베이스 다이 생산 유력 후보

현재 HBM4 베이스 다이 생산을 놓고 대만 TSMC와 삼성전자가 경쟁하고 있습니다. TSMC는 세계 최고 수준의 초미세 공정 기술을 보유하고 있으며, 이미 HBM4 베이스 다이 개발을 완료했다는 소식이 전해지고 있습니다. 반면 삼성전자는 HBM 분야에서 강력한 경쟁력을 갖추고 있지만, TSMC에 비해 초미세 공정 기술 경쟁력이 다소 뒤처진다는 평가를 받고 있습니다.

HBM4의 새로운 구조: TSMC 베이스 다이 + SK하이닉스 D램

HBM4부터는 TSMC가 생산한 베이스 다이에 SK하이닉스가 생산한 D램을 쌓는 방식으로 제작될 가능성이 높습니다. 이는 SK하이닉스가 TSMC의 베이스 다이를 활용하여 HBM4 제품 개발을 가속화하고, 시장 경쟁력을 강화하기 위한 전략으로 분석됩니다.

베이스 다이 변화가 가져올 영향: HBM 시장의 판도 변화

베이스 다이 생산 주체가 메모리 기업에서 파운드리 업체로 바뀌면서 HBM 시장의 판도가 변화할 것으로 예상됩니다.

• 파운드리 업체의 HBM 시장 진출: 파운드리 업체는 베이스 다이 제작을 통해 HBM 시장에 본격적으로 진출하게 되며, 시장 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 전망됩니다.
• 메모리 기업의 전략 변화: 메모리 기업은 베이스 다이 생산에서 벗어나 D램 제조에 집중할 것으로 예상됩니다. 또한, 파운드리 업체와 협력하여 HBM 시장 경쟁력을 강화하는 전략을 추진할 가능성이 높습니다.
• HBM 기술 발전 가속화: 파운드리 업체의 초미세 공정 기술 도입으로 HBM 기술 발전이 더욱 가속화될 것으로 예상됩니다.

베이스 다이 변화, HBM 시장의 미래를 열다

베이스 다이 생산 주체의 변화는 HBM 시장에 큰 변화를 가져올 것으로 예상됩니다. 파운드리 업체의 참여는 HBM 시장을 더욱 확대하고, 기술 발전을 가속화하는 촉매제 역할을 할 것입니다. 메모리 기업은 파운드리 업체와의 협력을 통해 경쟁력을 강화하고, HBM 시장을 선도하기 위한 새로운 전략을 모색해야 합니다.

HBM의 미래: 더욱 발전된 성능과 활용

HBM은 뛰어난 성능과 다양한 활용 가능성을 바탕으로 앞으로 더욱 빠르게 발전할 것으로 예상됩니다.

• 차세대 HBM 기술 개발: HBM5, HBM6 등 차세대 HBM 기술 개발이 활발하게 진행되고 있으며, 더욱 향상된 성능과 효율성을 제공할 것으로 기대됩니다.
• HBM 활용 분야 확대: HBM은 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 빅데이터 분석, 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등 다양한 분야에서 활용될 것으로 예상됩니다..

맺음말

베이스 다이 생산 주체의 변화는 HBM 시장에 큰 변화를 가져올 것으로 예상됩니다. 파운드리 업체의 참여는 HBM 시장을 더욱 확대하고, 기술 발전을 가속화하는 촉매제 역할을 할 것입니다. 메모리 기업은 파운드리 업체와의 협력을 통해 경쟁력을 강화하고, HBM 시장을 선도하기 위한 새로운 전략을 모색해야 합니다.

이 글이 HBM과 베이스 다이에 대한 이해를 돕는데 도움이 되었기를 바랍니다.